丝印
丝印是SMT贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
在线SPI
检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接
贴片SMT加工厂商
丝印
丝印是SMT贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
在线SPI
检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接。
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法：IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。
1。元件的位置坐标程序（NC程序）
2。元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，SUPPLY程序）
3。元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）
4。基板识别方式（MARK程序）
5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式（BOARD程序）以松下机型为例
各部分程序的主要内容：PCB板程序：
主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式
MARK程序：
主要包括：MARK点的形状尺寸，MARK形状，MARK点识别类型，基板材料类型，PCB板的亮度选择（BOARDLIGHT）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度，MARK点的识别分为两种方式
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