由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而**
KAPTON膜代理商
由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。
PI膜的应用行业
被称为'黄金薄膜'的聚酰亚胺薄膜具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
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聚酰亚胺胶带的优势
（1)耐辐射性:
聚酰亚胺胶带薄膜吸收的辐射量时仍然可以保持百分之八十五以上的强度，而一种的纤维状聚酰亚胺胶带经过更高强度的辐射依然可以保持百分之九十以上的强度。
(2)介电强度:
聚酰亚胺胶带结构中有淡基与氨基，相邻的基团与醚键的共扼体系降低了分子的极性，使得聚酰亚胺胶带有良好的绝缘性能。引入其他原子改性的聚酰亚胺胶带的介电常数可以降低到2.5，并且可以在相当广的温度范围和频率范围保持90%以上的性能。
KAPTON聚酰亚胺薄膜
它能满足性能且能够在极度苛刻环境下稳定使用的客户群，具有特殊的电气性能、热性能、化学性能和机械性能的组合平衡性能，并且保留以上各项性能各自的特点，使之广泛应用于工业等领域。它不仅在传统工业行业发着着重要作用，而且在航空航天以及高速机车等行业也提出了创造性的解决方案。现在也是国内外各大高校重点实验室的实验材料，相比在goodfellow上买的材料。同时XRD实验中能替代载玻片，角度超过30度实验结果无小包峰，是XRD实验的好帮手！
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