蚀刻标牌是指金属标牌的图文与金属表面不在同一个表面，并以蚀刻的方式而制得。它可以是保留图文在原基材的平面，将图文以外的区域通过蚀刻机蚀刻成下凹，称为阳文蚀刻；也可以保留基材表面，使图文区域蚀刻下凹，称为阴文蚀刻。
蚀刻标牌设备具有图文的性，常用与机械设备标牌和一些实用环境恶劣而需要作耐久性标识的场合。
蚀刻标牌设备是传统性的标牌，在以往习惯称
金属电解蚀刻机设备
蚀刻标牌是指金属标牌的图文与金属表面不在同一个表面，并以蚀刻的方式而制得。它可以是保留图文在原基材的平面，将图文以外的区域通过蚀刻机蚀刻成下凹，称为阳文蚀刻；也可以保留基材表面，使图文区域蚀刻下凹，称为阴文蚀刻。
蚀刻标牌设备具有图文的性，常用与机械设备标牌和一些实用环境恶劣而需要作耐久性标识的场合。
蚀刻标牌设备是传统性的标牌，在以往习惯称为腐蚀标牌，实际上这是很不正确的称谓。腐蚀一词指金属在自然条件下所遭受的破坏行为的一种结果；而蚀刻则是一种有意识、有选择性的、为达到预期目的的而实施的一种刻意行为。为此腐蚀标牌机从严格的意思上讲，宜改成为蚀刻标牌机更为妥切。
标牌蚀刻的工艺过程，无论是抗蚀刻膜，或者是蚀刻液与蚀刻机的选择，在近年来都有了较大的变化。但所有这些变化，应该承认，它是从传统蚀刻标牌的基础上逐步发展而来。从手动蚀刻到槽子蚀刻（甩刻）到金属标牌蚀刻机自动化蚀刻。从变化的起步到逐步的应用，也足足经历了二十多年，直到目前为止，由于种种原因，还不能完全取消传功工艺。
蚀刻机主要应用于航空、 机械、 标牌业、 刻蚀技术广泛用于减轻重量 （减肥），仪表板，铭牌及传统加工方法很难对机加工薄工件。半导体和电路板制造工艺，刻蚀是一种不可或缺的技术。也可以各种金属，如铁、 铜、 铝、 钛、 不锈钢、 锌、 其他金属和金属制品的表面刻蚀模式、 模式、 几何和切割。此外从事各种类型的国产和进口不锈钢蚀刻和薄切削，现在广泛应用于金板加工手机按键加工，加工的不锈钢滤网、 不锈钢装饰板加工耳机引线框架、 金属加工、 金属加工、 线路板加工、 装饰钣金加工和其他工业使用。
化学蚀刻技术在应用在古代是金属的机会有酸不小心溅在局部腐蚀上面漏油事件可以被酸咬，咬出了地方，不会咬地方形成一种固体的感觉。然后仔细地记录这下来。蚀刻机 与酸型无极酸，然后发现，那就是，耐腐蚀的材料，经过无数实验和改进，并逐步应用于现实生活中，带来了极大的方便，给人们的生活。大约在 15 世纪，人们主要装甲适用于加工，制造盔甲工匠腐蚀的一些材料和工件表面的刻蚀技术。这两种抗腐蚀标记也可以发挥作用。或者它可能形成保护层损坏点蚀作用马克，使人得到鼓舞和提高慢慢地掌握了刻蚀技术。套西装的盔甲、 头盔、 、 盔甲设计与手工雕刻是难做，人只寻求和便捷方式来处理，通过不断的实验，发现那酸可以腐蚀金属的性能和发现酸耐腐蚀材料，终开始在装甲模式中使用的化学过程。金属蚀刻机，技术上的早的文字的记载出现在 15 联合王国手稿，描述它是盐、 活性炭和刻蚀技术是由醋液，配置和亚麻仁油涂层保护层组成。过程和成品的一部分蚀刻证明技术风格画的圣模式使用的材料，金属腐蚀酸裸地区咬。
碱性蚀刻液一般适用于多层印制板的外层电路图形制作，这种蚀刻方法在线路板制作中应用非常广泛，特别是图形电镀，这是较好的蚀刻方法之一。同时碱性蚀刻速度快，侧蚀刻小，溶铜量大，蚀刻液可以再生连续使用。
碱性CuCl2蚀刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O组成，在CuCl2溶液中加入NH3-H2O会发生如下络合反应：CuCl2+4NH3-H2O＝[Cu(NH3)4]Cl2+4H2O，在蚀刻机药箱内，铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化成Cu+。其氧化反应如下：[Cu(NH3)4]Cl2+Cu＝2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+的络离子，不具有氧化能力，在有过量NH3-H2O和Cl-存在的前提下，能很快被空气中的氧气所氧化，生产具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+。其络离子再生反应如下：
2[Cu(NH3)2]Cl+2NH4Cl+2NH3-H2O+1/2O2＝2[Cu(NH3)4]Cl2+2H2O。
从上面的化学方程式可以看出，在蚀刻机工作过程中，每腐蚀1mol铜需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蚀机蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充NH3-H2O和NH4Cl。
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