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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立
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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。pcb广州电路板抄板来样
高值温度低或再流时间较短，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不熔。高值温度过高或再流时间长，使金属材料间铝合金层过厚，也会危害点焊抗压强度，乃至会毁坏元件和印制电路板。pcb广州电路板抄板来样
160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，易导致PCB形变。另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流時间为60-90s。pcb广州电路板抄板来样
拉丝
拉丝是指点胶时贴片胶无法断开，且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，将导致焊接不良。特别是当尺寸较大时，使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。pcb广州电路板抄板来样
解决方法：
1、降低移动速度
2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶
3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
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在贴片加工中可能会发生飞溅现象，它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。这种现象对于生产加工的安全管控来说是一种隐患，对于我们PCBA加工的质量来说更是一种应该竭力避免的现象。pcb广州电路板抄板来样
手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热架、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷板上的铜箔。pcb广州电路板抄板来样
机械自动插件（简称AI）是当代电子产品装联中较的自动化生产技术。自动机械设备插装应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到插装，散热架、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。pcb广州电路板抄板来样
波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。pcb广州电路板抄板来样
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