炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，
不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传
iBoo炉温测量仪价格
炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，
不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
优点与未来前景：
在这样的形势背景下，我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中，它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点，而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点，而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的电路板，提高了产量和成品率。在许多新的设计中，电路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言，选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比，选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还报道说，有选择地涂敷助焊剂，能够在短短的三个月内收回设备投资。这样能减少助焊剂的消耗和浪费，环境变得更干净、更安全，并且降低了前后工序的成本。
对涂膜性能的检测很多，包括两个大的方面，即对涂膜一般使用性能和特殊使用性能的检测。前者包括涂膜的外观、光泽、弹性、冲击强度、膜厚、硬度、附着力、性和磨光性等，所表示的是漆膜的基本物理性能。无水隔热箱指标600度15小时，厚度24公分，出炉仪器温度46度。后者包括耐寒性、耐温变性、耐水性、耐候性、耐热性、防锈性、耐化学腐蚀性、耐湿热性、防霉性、耐盐雾性、耐高温性和耐污性等，它们所表示的是漆膜的耐物理变化性能、耐化学性能和耐久性能。汽车涂料检测项目与其他涂料相似，汽车涂料的检测包括涂料产品本身的性能检测和涂膜的性能检测。
随着炉温测试仪厂家的逐年增加，行业竞争也日益激烈，尤其在SMT,涂装等行业更加如此。目前，炉温测试仪厂家依然以每年2-5家的速度在不断增长，同时市场需求量也在逐年增加，业界生存环境尽管总体平稳，但也险象环生。
<
