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目前酒店宴会厅设置LED电子屏幕已成为必备，婚礼现场、产品发布会、舞会、庆典活动的背景必须有LED电子屏幕作为后盾。这种现场活动的特点是需要同时传输图片、VCR、字幕等部分信息。因此，在使用LED电子屏幕时访问的设备包括计算机信号、相机、网络设备等，在选择LED电子屏幕控制方法时，需要同步控制方法，即卡、视频处理器、机顶的
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LED设备大约占LED电子屏成本的40%到70%，LED电子屏成本的急剧降低是由于LED设备成本的降低。LED封装质量的好坏对LED电子屏的质量有很大影响。封装可靠性的核心是芯片材料选择、封装材料选择和过程控制。随着LED电子屏逐渐进入高等市场，对LED电子屏设备的质量要求也越来越高。
LED显示设备封装中使用的主要材料组件包括支架、芯片、固体粘合剂、键合线和封装粘合剂。表面装载设备(SMD)表示主要具有PCB板结构的芯片LED(LED)和PLCC结构的顶部LED(TOP LED)的表面安装软件包结构LED。
(2) 铜线。铜线代替金线，便宜、散热效果好，在焊接过程中金属间化合物的生长速度慢等优点。缺点是铜的氧化、硬度和变形强度高。特别是在铜粘接球工艺的加热环境下，铜表面容易氧化，结果氧化膜降低了铜线的粘接性能，对实际生产工艺的工艺控制提出了更高的要求。
(3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化，钯电镀铜线材逐渐受到包装行业的关注。钯电镀铜丝具有机械强度、适当硬度、钎焊配置好的优点，适用于高密度、多针集成电路封装。
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