对手机l监管力度大，回收的芯片只会当零部件使用。其实对于我们来说，随着科技的发展，我国已经明确了电子产品的规格以及为了手机的安全，大多数手机产品都会进行质检，如果选择二手芯片再重新投入市场，手机就产生一系列问题，因此从一开始低端手机就搭载全新的低端芯片，而且手机芯片也是不会选择回收，而是要出现在二手手机市场里面或者当成零配件使用。
封装的分类:1、按封装集成电路芯片的
电子元件回收
对手机l监管力度大，回收的芯片只会当零部件使用。其实对于我们来说，随着科技的发展，我国已经明确了电子产品的规格以及为了手机的安全，大多数手机产品都会进行质检，如果选择二手芯片再重新投入市场，手机就产生一系列问题，因此从一开始低端手机就搭载全新的低端芯片，而且手机芯片也是不会选择回收，而是要出现在二手手机市场里面或者当成零配件使用。
封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体
复杂指令集和精简指令集只是技术手段的不同，很难说清楚孰优孰劣。Intel错失移动端市场有两方面的原因。其一是其对移动端市场不够重视。彼时，智能手机兴起之初，正是Intel在 PC 端市场独领风l骚之时。其推出的酷睿系列处理器一扫之前的颓势，重回PC霸主的地位。PC端的火l爆让Intel忽视了移动端市场迅猛增长的前景。当年苹果还有意同Intel合作，为iPhone生产处理器，但之后不了了之。其二，移动端设备与PC不同，PC领域强调的是高l性能，但对功耗要求不高，而移动端则必须兼顾高l性能与功耗的平衡。在PC处理器上Intel使用的是X86架构，优点是性能强劲，但其将之试用在移动端后，带来的高功耗和续航上的差劲让Intel吃了大亏。
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