凌成五金陶瓷路线板——广州氮化铝陶瓷线路板
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？广州氮化铝陶瓷线路板
广州氮化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——广州氮化铝陶瓷线路板
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？广州氮化铝陶瓷线路板
一、按材料来分
1、Al2O3
氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
2、BeO
具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低。广州氮化铝陶瓷线路板
3、AlN
AlN有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。
缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。广州氮化铝陶瓷线路板
综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。
b、更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w,0.5w，对于1w,3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！
c、更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6Ω.cm，电流通过时发热小；广州氮化铝陶瓷线路板
d、基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，可多次重复焊接；
e、绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；广州氮化铝陶瓷线路板
如今很多电子封装过程中，都是有使用陶瓷基板来做关键的产品器件，这样降低陶瓷基板的不良率甚至可以提高电子器件质量，具有重大意义，但是陶瓷基板的一些性能检测尚无或行业上的标准检测，这样给企业生产产品推广带来一定的困难性。
目前，展至科技主要性能有包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能（工作性能）和可靠性等检测陶瓷基板缺陷。广州氮化铝陶瓷线路板
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