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Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。目前连
异型简牛订制
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Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。目前连接器超过1/3的市场位于，在3c以及汽车市场，系统厂商已经在市场取得一定影响力。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。机械寿命应该与时间有一定的关系，10年用完500次与1年用完500次，很明显这样的情况是不一样的。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。耐高温(HeatAging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。他们先将各种控制仪器与机件单元化﹐然后再由连接器连成一体成为一个完整的系统。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。
连接器行业发展到现在，连接器端子厂商由车辆质量评估连接器的稳定性和性，连接器制造商执行程序测试。如果出现连接错误，大多数可以被识别为以下类型的故障，电气故障和连接器产品等问题。
连接器厂商非常注重产品的实用性能，稳定性和成本要求更加严格。线束连接器只有产品和技术才能满足这些客户的终需求。
通常，人们使用电镀如金或银这些作为原材料，这些金属作为氧化的作用不发生反应，效果也会更好，这些涂层的厚度范围为0.5μm至1.27μm。然而，因为它们包含及其加工，所以这种类型的涂覆工艺是昂贵的，使得人们尽可能少地使用这种类型的材料涂覆。3、遭到破坏：在使用线束的过程中由于操作不当，破坏了线束，导致线束弯曲过大或是其它什么症状，导致它不能正常通电，那么这时就要先检查一下是什么状况，然后进行维修，不能维修的就考虑更换线束。在汽车电气布线应用中，只有约10％的使用这种金属结。
这种连接器技术带来显着的工艺成本效益，它被压入金属导体板孔中的无铅焊料。适用于汽车应用的严格条件，FCI Nip端子已经设计时，将PCB完全可控的电阻和变形强度降至晓，为PCB界面提供稳定的保证。对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。除了的性能（与SMT工艺兼容并保持优异元件的完整性），由于不存在PCB和桥接的热冲击的风险，还提高了额外工艺的质量。
连接到涂层系统的多针连接器代表了进一步的挑战。人体工程学考虑应该尽可能小地增加插入力连接器，但是随着电路数量的增加，插入连接器所需的力成比例。LCP本身具有窒燃,符合UL94V-O,在高温下有优良的热安定性。然而，每个触点的电特性给出显示通常高的接触压力（通常高插入力），这是低功率连接器不兼容以实现更高的目标。
为了解决这个问题，它开发了一个新的接触面。通常选择性施加到接触表面的微粒和相同处理的锡。典型的镀锡端子插入孔可以将其力减少超过40％。该解决方案允许连接器具有更多的销和没有插入支撑装置 - 改进的人体工程学和改进的ffcfpc连接器稳定性。
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