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日本企业为刺激，花86亿美元建设一家工厂
为了刺激和培养未来员工，东芝、和其他公司正在与日本好的科学部门合作，向芯片研究和招聘投入额外的资金。上月，美国和日本宣布，将加强半导体制造能力，并在开发芯片方面加强合作。
正与台积电联手，在九州岛南部建设一家造价86亿美元的工厂，目标是为该工厂招聘约170
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
日本企业为刺激，花86亿美元建设一家工厂
为了刺激和培养未来员工，东芝、和其他公司正在与日本好的科学部门合作，向芯片研究和招聘投入额外的资金。上月，美国和日本宣布，将加强半导体制造能力，并在开发芯片方面加强合作。
正与台积电联手，在九州岛南部建设一家造价86亿美元的工厂，目标是为该工厂招聘约1700名员工。日本表示，将为该工厂提供至多4760亿日元(约合35亿美元)的补贴。
除此之外，日本还在建造更多工厂。铠侠与其合资公司伙伴西部数据正斥资近1万亿日元，在日本中部建造一座将于今年秋季投产的工厂。他们还将再拨款1万亿日元，在日本北部建造一座定于明年完工的工厂。
瑞萨电子也将投资900亿日元，重启2014年关闭的一家工厂，扩大用于电动汽车的功率半导体的生产。
德国希望以140亿欧元补助金来吸引芯片制造商
由于需求大增，欧洲联盟执行会今年2月制定了鼓励在欧盟境内生产芯片的计划，推出新法案来放宽补助芯片厂的规定。
美国芯片制造商英特尔（Intel Corp）3月宣布斥资170亿欧元，要在德国马德堡（Magdeburg）建立新的芯片制造大厂。德国消息人士当时说，德国动用数以10亿欧元计的资金推动这项计划。
哈柏克说，虽然德国的企业仍将仰赖其他地方的业者提供电池等零组件，但还会有更多像马德堡一样的例子。
他表示：“我们必须发展自己的策略，以确保原物料供应无虞。”
继Intel、SK Hynix之后，高通也想团购Arm
业界周知，英伟达对Arm发起收购在2月宣告失败后，软银寻求Arm美股IPO。在那之后，多家国际半导体半大厂先后表示愿意“团购”Arm。国际电子商情31日从外媒获悉，美国芯片制造商高通CEO表示，有意与竞争对手一同对Arm发起“团购”...
据金融时报报道，美国芯片制造商高通执行官 Cristiano Amon表示，“我们有意愿投资，这是非常重要的资产，对于半导体产业发展至关重要。”
Amon提到，高通公司有兴趣与竞争对手一起投资，如果进行收购的财团足够大，它可能会与其他公司一起直接收购
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