制药行业GMP无尘车间实例:45～150%rh(summer),50～55%rh,55%rh,水针和,55～65%rh。那样有益于更强的操纵的生产制造。电子器件洁净洁净车间实例：在规模性集成电路芯片生产制造的光刻曝出加工工艺中，做为掩膜板原材料的夹层玻璃与硅单晶的线膨胀系数的差要求愈来愈小。硅单晶100μm，温度1度，造成0.24μm线形升高，因而务必有0.1度的温控，除开对低
无尘室设计
制药行业GMP无尘车间实例:45～150%rh(summer),50～55%rh,55%rh,水针和,55～65%rh。那样有益于更强的操纵的生产制造。电子器件洁净洁净车间实例：在规模性集成电路芯片生产制造的光刻曝出加工工艺中，做为掩膜板原材料的夹层玻璃与硅单晶的线膨胀系数的差要求愈来愈小。硅单晶100μm，温度1度，造成0.24μm线形升高，因而务必有0.1度的温控，除开对低环境湿度的规定外，因为人们流汗，会对产品导致空气污染，很怕钠半导体器件生产线，这类生产车间不宜25度之上。湿度过高造成的难题大量。空气湿度超出55%得话，会制冷冷却循环水壁厚之上的凝结水，在高精密机械和开关电源控制回路中产生得话，会造成各式各样的安全生产事故。相对性湿度在50%易锈蚀。
净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材制造。每立方米将小于0。3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的级别。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于标级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是俗称的1K级别。
由于产品的要求相对比较高，所以对厂房的依赖程度非常高，建厂过程中的质量直接导致产量的高低。施工时技术问题是一个非常，多、多行业的问题，还有组织管理、协调的问题。在安装过程中，除常规安装工艺外，必须着重要考虑施工对象和施工环境的洁净、卫生、无毒、美观，施工工艺必须符合GMP认证的要求。项目在施工安装过程中，各交叉配合作业量大，工序之间相互衔接要求高，因此，在施工时，必须制订出详尽的施工协作计划，严格按照施工程序施工，保证环境洁净、卫生。
洁净施工班组与其他施工班组沟通及协调（1）门窗位置留洞口及彩钢板与门窗交界处的细部处理工作。（2）空调主风管穿越土建墙，协调处理预留洞的位置。（3）洁净区施工与动力、非洁净壁板隔断区照明及通风、消防报警、仪表自动化安装之间，相互协调施工进度，做好彩钢板内穿管，保证开孔位置准确；在设备安装后要保证接口密封，以符合GMP验收规范，避免产尘为标准。
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