真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。
在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。
目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的
Parylene镀膜加工
真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。
在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。
目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。
真空镀膜加工能被誉为具发展前途的主要技能之一，并已在高技能产业化的发展中展现出诱人的市场前景。这种新式的真空镀膜加工技能已在国民经济各个范畴得到使用，如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、环保、等范畴。真空镀膜加工：采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。
挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。
真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技能和化学气相堆积（CVD）技能。
物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。
真空镀膜加工的基本技能要求
9、真空室接不同电位的各部分间的绝缘电阻值的巨细，均按GB/T11164-1999中的4.4.6
10、其他注意事项
1）环境温度：10-30oC2）相对湿度：不大于75% 3）冷却水进水温度：不高于25oC 4）冷却水质：城市自来水或相当质量的水。 5）供电电源：380V三相50Hz或220V单相50Hz(由所用电器需求而定)；电压波动范围：342-399V或198-231V；频率波动范围：49-51Hz。6）设备所需的压缩空气，液氮，冷水、热水等的压力、温度，消耗量等，均应在产品运用说明书中写明。7）设备周围环境整齐，空气清洁，不应有引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。
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