高温延伸性铜箔（HTE）：
主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。透明胶带是在BOPP原膜的基础上经过高压电晕，然后使表面粗糙的一面涂上胶水后，经过分条分成小卷成我们目前日常生活当中所使用的胶带。随着多
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高温延伸性铜箔（HTE）：
主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。透明胶带是在BOPP原膜的基础上经过高压电晕，然后使表面粗糙的一面涂上胶水后，经过分条分成小卷成我们目前日常生活当中所使用的胶带。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
铜箔加工中遇到的难题
深圳铜箔生产厂家表示在有色金属加工工业协会统计数据显示，2000-2011年期间，国内铜材产量年平均增速接近19%，总产量从2000年159.7万吨跃升至2011年1028.15万吨，连续9年居世界一。不同铜箔的特点一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。目前国内从事铜板带材加工的企业有300多家，年产量在1.5万吨以上的企业只有9家，产业集中度较低。
铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。以醋酸布基材加工而成的深圳醋酸布胶带则具有耐高温，抗老化，柔软服贴、从形性好、易冲切、易解卷，耐酸、碱、抗霉等特性，绝缘性能优于一般玻璃纤维布和玻璃布，广泛应用于电视机、变压器、空调、电脑等制造领域。由此也使的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。
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