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对于波峰焊接面上的SMT元件，较大元件（如三极管、插座等）的焊盘应适当增加。例如，SOT23的焊盘可以加长0.8-1mm，以避免元件“阴影效应”造成空焊。焊盘的尺寸应根据元器件的尺寸确定。焊盘宽度等于或略大于构件的焊条宽度，焊接效果。pcba包
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对于波峰焊接面上的SMT元件，较大元件（如三极管、插座等）的焊盘应适当增加。例如，SOT23的焊盘可以加长0.8-1mm，以避免元件“阴影效应”造成空焊。焊盘的尺寸应根据元器件的尺寸确定。焊盘宽度等于或略大于构件的焊条宽度，焊接效果。pcba包工包料大小批量
一般在两个相互连接的元器件之间，我们会避免使用单个大焊盘，这是因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间。通常采用的正确做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。pcba包工包料大小批量
元器件：元器件的类型、型号、标称值和极性等特征需完全符合产品的装配图和明细表要求。
位置：在贴装过程中，要保障元器件的端头或者引脚要对齐或者居中，元器件的焊端接触锡膏图形要准确，元器件的贴装位置。pcba包工包料大小批量
压力：在smt贴装过程中要把控好压力，切勿过低或者过高，若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件，导致进行回流焊时产生位置移动，压力过大时，容易造成锡膏粘连。
pcb线路板：pcb板作为smt贴片加工的基板，pcb的质量也影响着smt工艺的质量。
炉温曲线：当pcb板、元器件、焊膏印刷都正常的情况下，那么产品是否合格的关键因素即是炉温的曲线设定。
设备：工欲善其事，必先利其器，在进行smt贴装时，需要利用生产设备和生产设备的性能来进行贴装，所以设备是smt大批量精细化生产的必备手段。
钢网：钢网厚度的设定和开窗设计直接影响着smt贴片加工的质量。pcba包工包料大小批量
SMT贴片加工的主要目的是将贴片元器件贴装到PCBA基板的焊盘上。如果一个焊盘计算为一个点的话只需要计算PCB板上所有的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等，需要额外测算，具体经验方法如下：比如电感可以算作10个点，IC根据引脚数打对折。根据以上方法，就可以很轻松地计算出smt行业中整个PCBA板的总焊点数了。pcba包工包料大小批量
目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价格都有，这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的，可能没有测试环节，没有物料检验环节，对于整个批次的SMT贴片质量难以得到保障，产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。pcba包工包料大小批量
图型两端对齐
运用复印机监控摄像头在工作中台子上将电子光学MARK点指向钢网和钢网，随后调整X、Y、θ等图型，使钢网和钢网的焊层图型符合。pcba包工包料大小批量
与钢网的视角
与钢网的视角越小，往下的负担就越大，可以随便地将锡膏引入到钢网中，还可以随便地将锡膏挤进钢网底端，造成锡膏黏连。通常视角在45~60。如今，大部分全自动和半自动印刷系统根据应用。pcba包工包料大小批量
力
力也是危害印刷的一个关键要素。刷片(也称刮板)压力管理实际上便是刷片降低的深层，工作压力过小，刷片不可以粘在网表面，因此等同于SMT贴片加工时提高了印刷原材料的薄厚。除此之外，假如工作压力过小，网表面会留有一层锡膏，非常容易导致服装印花缺点，如成形、粘接等。pcba包工包料大小批量
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