电镀工艺过程及相关内容
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1.镀层与基体
局部镀银
电镀工艺过程及相关内容
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。
2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
以上德鸿表面处理公司小编为大家介绍的相关内容
电镀原理及主要设备
电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀，提高性、导电性、反光性及增进美观等作用。那么电镀的主要原理和主要设备又是什么呢？下面德鸿表面处理公司小编为大家介绍相关信息。
电镀以具有导电表面的被镀零件做为阴极，镀覆金属或不溶性材料做为阳极，将其浸入含有镀覆金属离子的电解液内，通以直流电，在被镀零件上沉积出镀覆金属的过程称为电镀，其原理就是在阳、阴极上发生了电化学的氧化和还原反应。
主要电镀设备：
电镀生产的主要设备包括：各种镀槽及其辅助设备(如加热、冷却、导电等装置 )，各种滚镀设备，各种型式的电镀自动生产线，直流电源设备(整流器)和其它辅助设备(如通风、过滤设备等)。
5G智能化时代对电镀技术的要求
德鸿表面处理公司为大家介绍5G智能化时代对
电镀技术的要求
随着智能化时代的到来，电子产品越来越趋向轻量化和微型化，便携式电子产品的应用也越来越广泛，包括可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品。这也给现代制造业提出了许多新课题，从材料到表面处理等都需要有新的技术支持。现如今，已经是5G的互联时代.时代的发展推动了我们的经济.
5G技术的发展推动了硬件发展，高频高速和高集成化应用场景下的介质材料金属化、互连线路信号完整性，以及焊接可靠性等都对表面工程技术和电子电镀技术有着越来越重要的影响。
电镀仿1真技术带来更高的成本效益如今，业界对工业产品的质量要求越来越严苛，对新工艺的探索也越来越紧迫。然而，目前国内电镀产品在设计、研发与生产过程中面临着普遍的技术难题。例如，在生产线的优化设计、挂具设计、辅助工具（辅助阳极、辅助阴极和电场遮蔽）的使用，以及工艺参数的设置等方面，依旧依靠经验和试制来纠错，这具有一定的盲目性，会造成了资源的极大浪费。
而电镀仿1真软件能大大缓解这些难题，它将计算机仿1真技术引入电镀工艺、工装和产品结构等各个阶段设计之中。该技术已在欧洲和北美多国得到广泛应用，并带来显着的经济效益。我国对该技术的应用仍有待发展。
电镀清洗用水的水质要求非常严格。工序、工位或镀种不同，所采用的水质也大不相同。工序用水一般应遵循以下原则：
(1) 前处理清洗用水对水质要求不是很高，一般自来水(C 类水)即可满足要求。
(2) 进镀槽的道水洗采用纯水(A类水)，特别是化学镀镍前的清洗须采用纯水洗。
因为一般自来水中含有过多的钙、镁离子或铁离子，这些离子一旦被带入镀液，容易使镀液产生沉淀;或带入异金属离子，使化学镀镍层发脆、发雾、起条纹等疵病。
(3) 从成本角度考虑，出镀槽的一道水洗采用纯水，这样可以使浓度较高的一道清洗水实现回收再利用：当主槽中液体不足时，可以将该清洗水直接加入主槽，从而降低成本及重金属的排放量。
(4) 表面处理完毕后的后一道清洗水，应符合HB 5472–1991《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》中规定的清洗用水标准。
这样清洗后的零件才不会留下水迹、斑点或影响镀覆层质量的杂质。各镀种的清洗用水，配液用水标准可参照 HB5472–1991 标准。
该标准对金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标，水质分析方法及工艺用水要求作了详细规定。
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