金锡预成型焊片的工艺
随着光电和电子行业的发展,金锡共晶合金焊料作为一种新型的gao性能无铅焊料出现在各种不同的应用领域,国内外近年来对金锡共晶合金焊料研究的也非常的多.金锡共晶合金焊料的优点非常的多:很高的强度,良好的抗热疲劳性,润湿漫流性好,同时可以应用于免助焊剂焊接工艺,这些优点使金锡共晶合金焊料成为光电和电子封装中非常理想的焊接材料.但是金
圆环形焊片通过国军标认证
金锡预成型焊片的工艺
随着光电和电子行业的发展,金锡共晶合金焊料作为一种新型的gao性能无铅焊料出现在各种不同的应用领域,国内外近年来对金锡共晶合金焊料研究的也非常的多.金锡共晶合金焊料的优点非常的多:很高的强度,良好的抗热疲劳性,润湿漫流性好,同时可以应用于免助焊剂焊接工艺,这些优点使金锡共晶合金焊料成为光电和电子封装中非常理想的焊接材料.但是金锡共晶合金焊料脆性大,加工成型极为困难,严重限制了金锡共晶合金焊料的发展. 所要研究的对象为金锡共晶合金预成型焊片,预成型焊片是一种金锡共晶合金焊料的比较常见的形式.一种新型金锡预成型焊片制备工艺:熔铸增韧法.该工艺首先将单质金锡按照共晶成分熔铸成共晶合金;然后在260℃下增韧退火1小时,研究表明通过增韧退火焊料的硬度从由初的180HV降低至125.3HV,成功的提高了焊料的韧性,使焊料顺利的冲裁出所需的形状.该工艺不但工序精简,制作出的焊片成份准确,外形精美,焊接性能也非常的好. 基于该工艺设计出一整套生产装备,成功批量生产出不同形状的预成型焊片,然后将这些焊片应用于两种比较典型的使用情形:光纤接头焊接和MEMS气密封装.通过焊接后的样品分析,发现焊片有着非常好的润湿性,焊接后的接头外形光滑,焊接组织无空洞,气密性很好.
银基焊料的合金特性
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内gao精密电子装配材料方案解决提供厂商。
银基焊料具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高，塑性好，导电性和耐腐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属。广泛的应用于航空航天、SMT封装焊接、仪器仪表、大功率电子器件等工业制造行业；
银焊片的特点圆环形焊片通过国军标认证
圆环形焊片通过国军标认证
1、银基焊料流动性好，价格便宜，工艺性能优良，
2、银基焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；
3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；
4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。
5、银基焊料成本低，节银，代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。
金锡合金焊料
金锡合金是电子焊接中的一种，具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。
共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装很好的一种钎焊材料。那么金锡合金焊料有哪些优势和用途呢？
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