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广州宇佳科技有限公司--集成smt贴片加工生产厂家
PCB设计规定
（1）合适PCB薄厚不大于1.6mm的板。
（2）焊层少还贷0.25mm，一遍“拉”住熔化焊锡膏，不产生锡珠。
（3）元器件离板空隙（Stand-off）应超过0.3mm
（4）导
集成smt贴片加工生产厂家
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PCB设计规定
（1）合适PCB薄厚不大于1.6mm的板。
（2）焊层少还贷0.25mm，一遍“拉”住熔化焊锡膏，不产生锡珠。
（3）元器件离板空隙（Stand-off）应超过0.3mm
（4）导线外伸焊层适合的长短为0.25~0.75mm。
（5）0603等细致间隔元器件离焊层少间距为2mm。
（6）钢丝网打孔较大可外伸1.5mm。
（7）直径为导线直徑加0.1~0.2mm。1.钢丝网开窗通风规定。集成smt贴片加工生产厂家
一般而言，为了更好地做到50%的孔添充，钢丝网开窗通风务必外伸，实际外伸是多少，应依据PCB薄厚，钢丝网的薄厚，孔与导线的空隙等要素决策。
一般来说，外伸只需不超过2mm，焊锡膏都是会拉上来，添充到孔中。要特别注意的是外伸的地儿不可以被元器件封裝压着，换句话说务必绕开元器件的封裝体，一面产生锡珠。集成smt贴片加工生产厂家
SMT回流焊的温区规范，一般来讲规范的SMT回流焊也就是八温区回流焊，自然实际应用中几温区的SMT回流焊机都是有，这也是依据具体焊接的设备和SMT贴片生产加工生产商的具体考虑到而定的，整体上讲SMT回流焊温区越大的焊接实际效果相对性也就越好，假如焊接质量标准非常高的pcb线路板，用十温区和十二温区的SMT回流焊的厂商也比较多。集成smt贴片加工生产厂家
SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。集成smt贴片加工生产厂家
SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨炼中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。集成smt贴片加工生产厂家
因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。集成smt贴片加工生产厂家
根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。集成smt贴片加工生产厂家
若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。集成smt贴片加工生产厂家
拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气集成smt贴片加工生产厂家
SMT回流焊的温区标准，一般来讲标准的SMT回流焊也就是八温区回流焊，当然现实使用中几温区的SMT回流焊机都有，这是根据实际焊接的产品和SMT贴片加工厂
