在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。
在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印
派瑞林涂层加工
在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。
在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用的硒鼓、蒸发钛酸钡可以制造磁致伸缩的起声元件等等。真空蒸发还可以用于制造超导膜和惯性约束巨变反应用的微珠镀层。
真空镀膜加工能被誉为具发展前途的主要技能之一，并已在高技能产业化的发展中展现出诱人的市场前景。这种新式的真空镀膜加工技能已在国民经济各个范畴得到使用，如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、环保、等范畴。真空镀膜加工：采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。
挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。
真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技术和化学气相堆积（CVD）技术。
物理气相堆积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀细密、薄膜厚度可控性好、运用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分安稳的合金膜和重复性好等长处。一同，物理气相堆积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下，因而可作为Z终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。
真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支，在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。
真空蒸镀：其原理是在真空条件下，用蒸发器加热带蒸发物质，使其气化或升华，蒸发离子流直接射向基片，并在基片上沉积析出固态薄膜的技术。
溅射镀膜:溅射镀膜是真空条件下，在阴极接上2000V高压电，激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基片上形成膜层。
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