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电焊焊接主要参数不一样。
同一块pcb线路板上的不一样点焊因其特点不一样(如热导率，脚位间隔，透锡规定等），其所需的电焊焊接主要参数很有可能截然不同。可是，波峰焊的特征是使一整块pcb线路板上的全部点焊在同一设置主要参数下进行电焊焊接，因此
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电焊焊接主要参数不一样。
同一块pcb线路板上的不一样点焊因其特点不一样(如热导率，脚位间隔，透锡规定等），其所需的电焊焊接主要参数很有可能截然不同。可是，波峰焊的特征是使一整块pcb线路板上的全部点焊在同一设置主要参数下进行电焊焊接，因此不一样点焊间必须彼此之间“凑合”，这促使波峰焊较难达到高质量pcb线路板的电焊焊接规定；集成广州电路板抄板工厂
运作费用较高。
在传统式波峰焊的真实运用中，助焊膏的整板喷漆和锡渣的造成都产生了较高的运作成本费；尤其是无重金属电焊焊接时，由于无重金属焊料的价钱是有铅焊料的3倍之上，锡渣产生所提供的运作成本上升是很可观的。除此之外，无重金属焊料持续融解焊层上的铜，時间一长便会使锡缸中的焊料成份产生变化，这就需要按时添加纯锡和价格昂贵的银来加以解决；集成广州电路板抄板工厂
维护保养与维护保养不便。
生产制造中残存的助焊膏会留到波峰焊的传输系统软件中，并且造成的锡渣必须定时消除，这种都给用户产生比较繁杂的设备维护管理与维护保养工作中；大肆宣扬的缘故，可选择性波峰焊应时而生。集成广州电路板抄板工厂
根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。集成广州电路板抄板工厂
SMT贴片机在线编程对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。集成广州电路板抄板工厂
安装SMT贴片机供料器1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。2、安装供料器时必须按照要求安装到位。3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。集成广州电路板抄板工厂
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，锡膏印刷其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。集成广州电路板抄板工厂
窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速发展在上的，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和电子装备中的通信器件。集成广州电路板抄板工厂
微型化、多引脚、高集成度是SMT封装元器件发展的必然趋势
表面贴装元器件（SMC）朝微型化大容量方向发展。目前已经发展到规格为01005；表面贴装器件（SMD）朝小体积、多引脚、高集成度方向发展。比如目前应用较广泛的BGA将向CSP
