按载带的成型方式分：根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的
载带加工厂家
按载带的成型方式分：根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
SMD载带是指应用于电子封装领域的带状产品。SMD载带具有特定的厚度，用于保持电子元件的孔(也称为袋)和用于索引定位的定位孔沿其长度方向等距分布。
SMD载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。SMD载带按照载带的用途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类SMD载带、贴片电容载带、SMT连接器载带等。
SMD载带是能够防静电的，不过并非所有的载带都具备抗静电效果。因为不同的载带用不同的原材料，有PS绝缘，PS导电，PC绝缘，PC导电等原材料。要选择有抗静电功能的SMD载带才能防静电。PVC材质的SMD载带无毒无味、环保材质、软韧性强、可塑性好，可做成透明和各种颜色,适用于食品包装、包装、电子包装等多种。
SMT贴片加工过程中为什么会出现质量问题？
一、阻焊膜厚度较大
由于SMT贴片加工中需要使用阻焊膜，如果阻焊膜厚度较大，即使整体厚度超过阻焊膜厚度，也容易失效。因此，在这种情况下，应注意选择新的焊接形式，并可直接采用吊桥设计，然后重新焊接和加工。
二、加工配件符合要求
如果在加工过程中，加工件尺寸不合适，焊盘表面会有一些污染，导致焊料球出现问题。这些都是SMT贴片加工中容易出现的焊接问题，所以要注意选择合适的配件，尤其是尺寸问题。只有这样才能保证正常焊接，避免其他问题。
（作者： 来源：）
