烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直,它的单孔尺寸小,孔洞分布合理,非孔洞部分砖体较密实,具有较高的强度。多孔砖竖向灰缝可采用加浆填灌或顶头打灰的方法,使其砂浆饱满。严禁用水冲浆灌缝,划缝深度应控制在5-12mm间。多孔砖不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时,接槎表面必须清理干净,浇水湿润并应填实砂浆,保持灰缝平直。烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通
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烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直,它的单孔尺寸小,孔洞分布合理,非孔洞部分砖体较密实,具有较高的强度。多孔砖竖向灰缝可采用加浆填灌或顶头打灰的方法,使其砂浆饱满。严禁用水冲浆灌缝,划缝深度应控制在5-12mm间。多孔砖不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时,接槎表面必须清理干净,浇水湿润并应填实砂浆,保持灰缝平直。
烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同,但由于坯体有孔洞,增加了成型的难度,因而对原料的可塑性要求很高。多孔砖竖向灰缝可采用加浆填灌或顶头打灰的方法,使其砂浆饱满。严禁用水冲浆灌缝,划缝深度应控制在5-12mm间。砌筑前应考虑好组砌方式,特别注意节点处排砖,并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面;多孔砖不应砍砖,必要时现场切割或使用少量实心配砖;砌体转角处和交接处应同时砌筑。

多孔砖是以黏土、页岩、粉煤灰为主要原料,孔洞率一般不小于15%-30%,孔的尺寸小而数量多。这种砖体强度高、保温效果好、外观规整,主要适用于承重墙体。多孔砖特别是非黏土多孔砖具有节能、节地、利废等优点,是一种很好的替代黏土实心砖的新型墙体材料,值得推广。多孔砖分为P型砖和M型砖,而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。

混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料,以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖,并有适当的配砖,孔洞率≥30%。目前在工程中应用承重空心砖和烧结多孔砖的在工程中承重空心砖多是指烧结多孔砖,不承重的空心砖是中心大孔的那种空心砖。多孔砖注意事项:在常温条件下,多孔砖应该提前1到2天进行浇水湿润。砂浆配合比应采用重量比,砂的含泥量不得超过5%,砂浆稠度宜控制在70-90mm。

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