为此,有人改进工艺为:抛光、除油工序为此，有人改进工艺为：抛光、除油工序同原工艺 →混酸除膜 (25% HCl +8% HNO3 +10% HF) →冷水洗 →活化 (10% HCl +5% NH4F，60℃) →热水洗 →化学镀镍。改进工艺的优点：① 采用混酸除去不锈钢表面难溶的 FeCrO4 氧化膜、Si、SiO2，使基体表面的化学活性增强；② 工序简化，避免了不锈钢新鲜表
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为此,有人改进工艺为:抛光、除油工序
为此，有人改进工艺为：抛光、除油工序同原工艺 →混酸除膜 (25% HCl +8% HNO3 +10% HF) →冷水洗 →活化 (10% HCl +5% NH4F，60℃) →热水洗 →化学镀镍。改进工艺的优点：① 采用混酸除去不锈钢表面难溶的 FeCrO4 氧化膜、Si、SiO2，使基体表面的化学活性增强；② 工序简化，避免了不锈钢新鲜表面重新被氧化；③ 增加基体的预热工序，消除镀层与基体因温差而产生的应力。因此，化学镀镍与基体结合力好，镀速快等。
化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点
今天我们就着重讲一下化学镀在工业中的应用。我们在的生产线比较多，接触的工业类型也比较，那我就把我们在工业中的应用经验与大家交流一下，也把前面我们对工艺的学习加以巩固。 化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：
1. 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；
2.优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；
3. 良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；
4. 高硬度与高性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；
5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；
6.适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。
可用下式表示： M2++2e(由还原剂提供)--->M
在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：
Ni2++2e--->Ni(还原) (H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋2H＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋2H+
还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。
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