激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。特点激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。对高反射率材料，如金、银、铜和铝合金，它
激光切割加工
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。特点激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。对高反射率材料，如金、银、铜和铝合金，它们也是好的传热导体，因此激光切割很困难，甚至不能切割。具体概括为如下几个方面。
由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。① 激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。② 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。③ 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。切缝窄工件变形小激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度。激光切割、氧乙i炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。
激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。 切割材料的种类多与氧乙i炔切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。切割由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。
当入射的激光束功率密度超过某一值后，光束照射点处材料内部开始蒸发，形成孔洞。一旦这种小孔形成，它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金属壁所包围，然后，与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动，小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。激光束继续沿着这条缝的前沿照射，熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。
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