真空镀膜加工中频磁控溅射
无论平衡还是不平衡，如果磁铁是静止的，其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率，可以采用旋转磁场。然而，旋转磁场需要一个旋转机构，并且应降低等待速率。
用磁控靶源溅射金属和合金容易，点火和溅射方便。这是因为目标、等离子体和飞溅零件的真空腔可以形成一个电路。但是，如果溅镀陶瓷等绝缘体，电路就会断开。
镀膜材料
陶瓷电路板镀膜工艺
真空镀膜加工中频磁控溅射
无论平衡还是不平衡，如果磁铁是静止的，其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率，可以采用旋转磁场。然而，旋转磁场需要一个旋转机构，并且应降低等待速率。
用磁控靶源溅射金属和合金容易，点火和溅射方便。这是因为目标、等离子体和飞溅零件的真空腔可以形成一个电路。但是，如果溅镀陶瓷等绝缘体，电路就会断开。
镀膜材料如何进行镀膜的？
将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。
镀膜一般金属材料电镀出来的膜厚度大概是3-5微米。光学镀膜的膜厚测试可以在镀膜机的中间顶上装置膜厚测试仪即可。早期使用的是光控测试，现在一般用晶振片，使用的是晶振片震动的频率来测试镀膜的厚度。不同膜层的厚度不同。
真空镀膜加工是利用化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。
首先在光学方面，一块光学玻璃或石英表面上镀一层或几层不同物质的薄膜后，即可成为高反射或无反射(即增透膜)或者作任何预期比例的反射或透射材料，也可以作成对某种波长的吸收，而对另一种波长的透射的滤。
真空镀膜技术是真空应用技术的一个重要分支，它已广泛地应用于光学、电子学、能源开发，理化仪器、建筑机械、包装、民用制品、表面科学以及科学研究等领域中。真空镀膜所采用的方法主要有蒸发镀、溅射镀、离子镀、束流沉积镀以及分子束外延等。此外还有化学气相沉积法。首先在光学方面，一块光学玻璃或石英表面上镀一层或几层不同物质的薄膜后，即可成为高反射或无反射(即增透膜)或者作任何预期比例的反射或透射材料，也可以作成对某种波长的吸收，而对另一种波长的透射的滤色名片。
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