无损检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比，检测BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。工业无损检测X光机厂家
无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的有关
工业无损检测X光机厂家
无损检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比，检测BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。工业无损检测X光机厂家
无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。
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X射线检测设备具有成熟的成像技术，成熟的系统功能，清晰直观的图像，安全便捷的操作，产品适用范围广泛。有效提高了生产工作效率，节约了生产成本，为客户在器件缺陷检测工具使用中提供了一种更好的选择。工业无损检测X光机厂家
在精密的电子领域，X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。
X射线检测在即食食品的应用据美国FDA定义，即食食品（Ready-to-EatFoods）是指食物可以在出售后即时食用，不需要清洗、加热等处理。即食食品可以是未经烹煮的，比如新鲜水果蔬菜，也可以是已经煮熟的，烫热的或者冷冻的，比如瘦肉制品三明治和芝士。工业无损检测X光机厂家
X-RAY电子元器件检测应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测、
X-RAY无损探伤检测用于汽车零部件、铝铁铸件、五金制品、轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空组件等的无损探伤检测，可在线、离线及非标定制、
IC半导体X-RAY检测用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、WAFER、及其它电子元器件等的内部质量检测，在线测试、智能判断及分拣，可对接MES系统、
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