以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。
CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户，对于PCBA的后端测试也有要求。
SMT加工贴片厂商
以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。
CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户，对于PCBA的后端测试也有要求。
这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于摄像头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于摄像头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，直至距印制电路板1-2CM位置。
6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。
SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。
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