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晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
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晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。
一片晶圆上有多少颗芯片
这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的
目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
3、在网络通信领域，手机、小型程控交换机、楼宇自动通信呼叫系统等等都已实现了单片机控制，且单片机普遍具备通信接口，使得通信设备可以方便地与计算机之间进行数据通信;
4、在工业控制领域，可以使用单片机构成多种多样的控制系统，如工厂流水线的智能化管理、电梯智能化控制、各种报警系统、与计算机联网构成二级控制系统等;
5、在领域，单片机也极大的实现了它的价值，已广泛应用于各种分析仪、、病床呼叫系统、呼吸机等中;
无展频晶振
所谓条条大路通罗马，与大禹治水一样堵不行就用疏，既然超标的是尖峰点，就用手段把尖峰点的能量给转移。这里就用到小编之前提到的展频技术，不同的是此次是基于时钟源——晶振做的优化，直接在有源晶振内部集成起振电路与展频电路从而减少展频IC外围电路减小空间与其他匹配物料的成本。
使用展频晶振后
新一代的展频晶振经过优化可以根据客户实际需求进行烧录成不同的频率与展频宽度，在验证效果时客户如之前用的有源晶振可以直接PIN对PIN焊接验证，若用的无源晶振还专门为此制作了用于验证的测试板方便客户验证其效果。
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