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晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
真空管施工
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晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。
一片晶圆上有多少颗芯片
这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的
目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
追朔电磁阀的发展史，到目前为止，国内外的电磁阀从原理上分为三大类(即：直动式、分步直动式、先导式)，而从阀瓣结构和材料上的不同与原理上的区别又分为六个分支小类(直动膜片结构、分步膜片结构、先导式膜片结构、直动活塞结构、分步活塞结构、先导活塞结构)。
(一)、直动式电磁阀原理：通电时，电磁线圈产生电磁力把关闭件从阀座上提起，阀门打开；断电时，电磁力消失，弹簧力把关闭件压在阀座上，阀门关闭。特点：在真空、负压、零压时能正常工作，但一般通径不超过25mm。
ａ）选用元器件的应用环境、性能指标、质量等级等应满足产品的要求。
ｂ）优先选用经实践证明质量稳定的、可靠性高、生命周期长的标准元器件。不允许选用停产和即将停产的元器件。慎用非优选元器件、非标准元器件、新研制元器件。
ｃ）选择有良好信誉的生产厂家的元器件。优选持续生产的、供货及时的、具有多渠道供货的元器件。
ｄ）弄清元器件的型号标志含义，提供完整的元器件型号。
ｅ）应地压缩晶种、规格和生产厂家，有利于选购和管理。
大家在选择电子元器件的时候不要一味地追求价格便宜或者采购方便，因为元器件扮演着PCB电路板上非常重要的角色，是PCB制板中不可马虎的关键要素之一。
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