每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是俗称的1K级别。
无尘室的优点：构造简单、系统建造成本，无尘室之扩充比较
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每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是俗称的1K级别。
无尘室的优点：构造简单、系统建造成本，无尘室之扩充比较容易，在某些特殊用途场所，可并用无尘工作台，提高无尘室等级。
无尘室的缺点：乱流造成的微尘粒子于室内 空间飘浮不易排出，易污染制无尘室程产品。另外若系统停止运转再重启，欲达需求之洁净度，往往须耗时相当长一段时间。
无尘室内的气流是左右无尘室性能的重要因素，一般无尘室的气流速度是选0.25~0.5m/s之间，此气流速度属微风区域，易受人、机器等的动作而干扰趋于混乱、虽提高风速可抑制此一扰乱之影响而保持洁净度、但因风速的提高，将影响运转成本的增加，所以应在满足要求的洁净度水准之时，能以适当的风速供应，以达到适当的风速供应以达到经济性效果。人，动态发菌量一般不超过1000个/min/人，以此作为计算依据是可行的。
在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。
无尘室内防止微粒子污染基本原则：
排除/除去
在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。(3)对洁净度要求不甚严的洁净室，末级过滤器满布率≤40%时对大系统综合经济性往往相差不多，但对IC工厂而言FFU系统的灵活性是重要的，因此当前IC工厂对过滤器满布率≤40%时，采用FFU系统已经普遍。所以无法说是理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。
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