助焊剂应该具备性能有哪些
助焊剂在焊接工艺中能起到很好的促进及保护作用，那么助焊剂应该具备哪些性能呢，下面就让易弘顺来说说吧。
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应焊料的熔点，但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
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助焊剂应该具备性能有哪些
助焊剂在焊接工艺中能起到很好的促进及保护作用，那么助焊剂应该具备哪些性能呢，下面就让易弘顺来说说吧。
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应焊料的熔点，但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。（2）电迁移所示 如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。
离子污染物主要有以下几种：FluxActivators 助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子表面活性剂EthanolaminesOrganicAcids有机酸Plating Chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） PCBA上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。
非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。
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