温度是过程控制系统中重要的被控变量之一，工业现场通常采用非接触式测温方式，而检测方式包括热膨胀原理法、压力温度原理法、热效应法、热电阻原理法及热辐射原理法等，其中热电阻原理法是成熟的方法之一，它的测温原理是根据导体或者半导体的电阻值随温度变化的性质，将电阻值的变化用显示仪表反映出来，从而达到测温目的。为了使PLC实现对温度信号的数字化处理与自动控制，引用热电阻式、热电偶式等不同类型
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温度是过程控制系统中重要的被控变量之一，工业现场通常采用非接触式测温方式，而检测方式包括热膨胀原理法、压力温度原理法、热效应法、热电阻原理法及热辐射原理法等，其中热电阻原理法是成熟的方法之一，它的测温原理是根据导体或者半导体的电阻值随温度变化的性质，将电阻值的变化用显示仪表反映出来，从而达到测温目的。为了使PLC实现对温度信号的数字化处理与自动控制，引用热电阻式、热电偶式等不同类型温度计的温度模拟输入单元，它能将各种温度计转换出的模拟信号在用户任意设置的量程内线性转换成数字量，并按工程单位重新标定为百分比型数据后，保存到PLC的相应存储字内。[2]红外信号采集技术根据红外光谱辐射原理制成的红外探测器可以很灵敏的把辐射信息转变成人可以识别的信号，由于红外辐射可以产生热效应和光电效应，因此红外探测器有热敏探测器和光子探测器。
同步采样同步采样是与被测系统的工作节拍同步地进行采样，它是利用被测系统的时钟或表征某事件出现的信号作为采样的时钟。这个从被测对象取得的时钟，对逻辑分析仪来说是外时钟。外时钟可以作是等时间间隔的，也可以是非等时间间隔的。同步采样充分体现了数据域测试的特点，即显示的数据流不是以时间为自变量，而是以事件序列为自变量，它对于分析被测系统逻辑状态特别有用。达到动作温度后，温控器会断开并一直保持断开状态直至外部电源被切断。
该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在极端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在极端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。
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