锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便
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锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 会使PCB的生产成本大大增加。
另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而 影响了工作效率。
器件与基板的连接：
（1） 尽量缩短器件引线长度；
（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；
（3）选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取：
（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；
（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；
（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以电路的可靠性、性、了设备的体积，现在已经广泛使用，对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接。而的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。器件的封装选取：（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率。1、工具的选择贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风、防静电手环、、酒精溶液、带台灯的放大镜。
Smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求？
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。
作业中掉落地板 上的ESD类零件(IC、电晶体、二极体、晶振等)，须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品，须使用特别管制程序以确认其静电破坏影响度，确认合格后才可放行。
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