应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固
PTEF涂层供应商
应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙
l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针
l孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。随着材料应用技术的不断发展，PTFE材料的三大缺点：冷流性、难焊接性、难熔融加工性正在逐渐被克服，从而使它在光学、电子、医学、石油化工输油防渗等多种领域的应用前景更加广阔。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
我们公司做医学机械部件的加工，做介入类丝材有6年的经验，得到了现有客户的认可和信赖。我们的产品种类如下：1.圆头丝2.带环芯轴3.V型丝4.变径丝5.球囊保护鞘管6.细长丝（细到0.10mm,长到1500mm)7.薄壁不锈钢环/管（薄壁厚0.02mm)我们可以做在金属丝上做喷砂，派瑞林涂层等。骨质生长l刺l激器，用Parylene可使此器件与生物液体隔离，避免腐蚀。
储运方法 聚四氟乙烯性质稳定，但也应注意杜绝高温，特别是避免接触明火，因其在400℃以上会分解出有毒气体。聚四氟乙烯可在260℃长期使用。导管外层的涂层大部分采用的是莱乙涕材质,它决定了一种导管的形状、硬度和与血售内隐的库象力,内层大部分为PTE涂层,利用PTFE的疏水性来丧少导丝、球塞、支架与寻引导营内院的摩擦阻力,并预防血l栓形成。由于高温裂解时还产生剧
l毒的副产物氟
l光
l气和全
l氟异丁烯等，所以要特别注意安全防护并防止聚四氟乙烯接触明火。 七、表面处理与粘接 1.聚四氟乙烯的表面处理
派瑞林涂层的特点：
沉积特点：
高分子膜的聚合生长 --单分子的生长模式
无固化应力 --无膨胀/收缩及变形
非液相过程 --无流挂及边角效应
高度同形性 --底面、内表面、边缘及侧面均匀涂层
无催化剂 --高纯度、无溶剂助剂无放气现象。
涂层厚度可精
l确控制：
涂层厚度取决于原料消耗量及气体单体在沉积腔内的驻留时间;
通常的沉积速率为0.5-5um/hour,与沉积温度,自由基浓度有关.
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