smd和smt有什么区别
SMD封装是有如下特点：
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的I/O管脚；
⒊ 无需底部填充材料；
⒋ 连线间距为0.5mm；
⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。
区别：
1、SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。
2、smd则是属于适应这种贴装技术
载带加工厂家
smd和smt有什么区别
SMD封装是有如下特点：
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的I/O管脚；
⒊ 无需底部填充材料；
⒋ 连线间距为0.5mm；
⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。
区别：
1、SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。
2、smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。
3、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
编带包装,SMD代工编带
本实新型涉及一种纸质载带，尤其涉及一种压孔纸质载带。一种压孔纸质载带，该纸质载带一侧沿载带长度方向设置有一排定位圆孔，另一侧沿载带长度方向设置有一排载物孔穴，所述的载物孔穴由一个不完全贯的凹坑和一个完全贯通孔构成，完全贯通孔设置在凹坑的中部。由于使了本实新型载带于生产片式电感元器件，可以将纸质载带适于片式电感元器件的安装运输工序，大大提高了生产的效率，同时本实新型的载带具有结构简单、生产方便的特点。
焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的SMT贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
1、加热参数
在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。
SMT贴片加工过程中为什么会出现质量问题？
一、阻焊膜厚度较大
由于SMT贴片加工中需要使用阻焊膜，如果阻焊膜厚度较大，即使整体厚度超过阻焊膜厚度，也容易失效。因此，在这种情况下，应注意选择新的焊接形式，并可直接采用吊桥设计，然后重新焊接和加工。
二、加工配件符合要求
如果在加工过程中，加工件尺寸不合适，焊盘表面会有一些污染，导致焊料球出现问题。这些都是SMT贴片加工中容易出现的焊接问题，所以要注意选择合适的配件，尤其是尺寸问题。只有这样才能保证正常焊接，避免其他问题。
（作者： 来源：）
