Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
测试开发
诺信 Yestech Xray
Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。
工业制造领域历经长期的发展，关于铸造零件的检测方法较为丰富，但相较于传统检测技术而言，x-ray检测不仅具有时代优势，更具有准确、便捷、低成本等特点，使其成为当前检测方法中的首要选择，主要源于在传统的检测技术中，虽然拥有超声波、涡流检测等技术，但从本质上而言，传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言，缺乏技术优势，难以保证检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测，更能够及时的生成检测详细信息，为技术检测人员的判断提供完成的依据。
由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
X-RAY无损检测标准：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
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