无损检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比，检测BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。食品厂x光异物检测机
无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的有关的
食品厂x光异物检测机
无损检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比，检测BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。食品厂x光异物检测机
无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。
X射线图像形成的基本原理是由于X射线的特性以及部件的密度和厚度的差异。目前X射线检测设备都可以实时成像，极大地提高了检测效率。食品厂x光异物检测机
随着制造业的迅速发展，对产量检验的要求越来越高，需要对越来越多的关键、复杂部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸测量。传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是，许多的无损检测技术被开发应用于检测领域。x射线检查便是其中的一种。
食品厂x光异物检测机
电容器无损检测原理
X-RAY无损检测设备是采用X光透射成像原理，通过发射X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同，对电容器内部及结构进行实时在线检测，根据图像，人工对被检测物缺陷进行OK/NG判定，达到无损检测的目的。
X射线异物检测机
广泛应用于各类产品及散料的检测
独有的X射线智能成像技术
检测产品中的金属、非金属
敏锐识别包装的内在缺陷
是保障产品安全不可多得的神器
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