化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件,可以在、耐腐蚀性能上,得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等,经过化学镀镍之后的元件,能有效的提升耐腐蚀性能、性能及其他性能。化学镀镍的优点:断裂伸长率高达2%;均匀的涂层沉积;尺寸精度好;优异的硬度;磁性。
浅析化学镀镍在不同行业的应用:1、电子、计算机行业,铝镁合金硬盘、清晰板、薄
锌合金镀镍加工
化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件,可以在、耐腐蚀性能上,得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等,经过化学镀镍之后的元件,能有效的提升耐腐蚀性能、性能及其他性能。化学镀镍的优点:断裂伸长率高达2%;均匀的涂层沉积;尺寸精度好;优异的硬度;磁性。

浅析化学镀镍在不同行业的应用:1、电子、计算机行业,铝镁合金硬盘、清晰板、薄膜电阻器、金属元件等,行使化学镀镍合金可进步其、耐蚀机能和分外的物理化学机能。化学镍电镀加工工艺小特点:化学镍电镀加工是为了提高工件外表的耐蚀性和性。一般工件在未加工时与空气触摸,容易在空气中与氧气和水发作氧化反响。

看了化学镀镍的工艺流程,我才知道“它”有多好!化学镀镍也叫自催化镀,有的人可能就容易把它与“合金催化液”搞杂。其实,化学镀镍与合金催化液固然都有催化两字,但操纵工艺却有天地之别。化学镀镍工艺流程:机器抛光→有机的溶剂除油→化学除油→热水洗→电化学除油→热水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→闪镀镍→化学镀镍。

化学镀镍技术的关键是镀液体系。通过镀液稳定剂控制和表面的催化作用,金属镍离子能够从溶液中稳定均匀地沉积成膜,获复合合金镀层。它依靠溶液自己的化学反应,而不是依靠外加电场而沉积金属镀层的,所以是和常规电镀不同的一种表面处理新技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点。
锌合金镀镍加工
工艺特点是:
1.保持了化学镀镍层原有的优点,如耐蚀﹑;
2.与普通黑色电镀如黑镍、黑铬相比,厚度可自由选择;
3.应用广泛,对被处理的产品材料没有严格的限制;
4.不受零件形状和尺寸的影响,一般都能得到均匀一致的黑色镀层;
5.具有高吸光率与低反射率;
6.良好的耐高温性能,在200℃高温下仍可保持原来的颜色。
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