金锡盖板预成型焊片预成型焊片规格
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法,包括以下特征:
(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具,
(2)设定真空加热的温度曲线;
(3
预成型焊片规格
金锡盖板预成型焊片预成型焊片规格
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法,包括以下特征:
(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具,
(2)设定真空加热的温度曲线;
(3)选用合适的Au80Sn20预成型金锡环焊片;
(4)对器件,盖板和金锡环焊片进行预处理;
(5)依次放入定位夹具内,盖上压块,送入真空炉内;
(6)开启真空泵抽真空,真空度达标后按照设定温度曲线加热,壳体和盖板焊接在一起.本方法优点:①盖板厚度无要求,封盖后机械强度大,盖板耐压大;②对封装的半导体器件材料无要求;③封装应力小;④无须特殊处理可经受住盐雾试验,使器件在腐蚀性气体下长期可靠地运行.适用于需要高可靠性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路.
银基预成型焊片的储存方式
银焊片优点
1、存放焊丝的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。
2、焊丝应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。
3、存取及搬运焊丝时小心不要弄破包装，特别是内包装“热收缩膜”。
4、打开焊丝包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。
5、按照“先出”的原则发放焊丝，尽量减少产品库存时间。
6、请按焊丝的类别、规格分类存放、防止错用。
金川岛新材料科技(深圳)有限公司已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、现进封装连接材料等类别。
银基焊料的合金特性
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内gao精密电子装配材料方案解决提供厂商。
银基焊料具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高，塑性好，导电性和耐腐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属。广泛的应用于航空航天、SMT封装焊接、仪器仪表、大功率电子器件等工业制造行业；
金锡焊片的优势一
Au-Sn焊料的优点
5. 低粘滞性
液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。
6. Au80％Sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。
7. 无铅化。
8. 与低熔化焊料形成温度阶梯。
（备注：金锡合金焊料在我国中已获得应用，并有国军标 6468-2008“金锡焊接钎料规范”。）
金锡合金（Au-Sn）焊料的不足之处：
Au80%Sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工。此外，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。
金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，从相图可见，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升 。
（作者： 来源：）
