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半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产
DS90UB933TRTVRQ1Maxim/美信供货稳定
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半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。
有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。
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昆山两座工厂！苹果加速“印度制造”布局
4月25日消息，据《南华早报》报道，鸿海旗下位于昆山的两座工厂由于出现新冠新增病例后，已于上周三，此举或将进一步加剧苹果在大陆的供应链紧张状况，并促使苹果加速印度制造的布局。
昆山两座工厂
报导引述内部员工的消息指出，位于昆山城北的“电发”和“富弘”两个厂区上周三已经，所有员工均留在宿舍。据当地上周四发布的声明显示，鸿海的这两个厂区的宿舍均受到了严格的封控。
资料显示，鸿海在昆山共有四个厂区，电发和富弘两个厂区虽已，不过其他两个厂区似乎仍在运营。
联电拟3年砸214亿把联芯收了
据台媒报道，联电决定斥资48.58亿元，分3年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业取得所有联芯持股，联芯将成联电独资子公司。
联芯是由联电与厦门市及福建省电子信息集团合资成立的12寸晶圆厂。联电表示，当初签署合约时已议定联芯成立7年后，将把联芯纳为独资子公司。
力积电惊曝半导体供应链大乱，出货滞后达3个月
晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁昨日表示，大陆封城导致当地厂商无法出货，加上海运拥挤，严重打乱半导体供应链出货时程，甚至连年底耶诞传统旺季产能都受影响。
力积电去年底重新挂牌上市，昨天举行上市后次股东常会，黄崇仁会后受访释出以上讯息。黄崇仁指出，现在上海封城，每家货都出不来，据他观察，当下每一家公司出货的规划时程，都落后一个月以上，甚至一季也有可能。除当地出货受阻，海运也拥挤，两大因素影响下，出货时间起码比正常时程延后三个月。
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