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锡珠
在印刷技术中因为模板与焊盘对中偏位造成焊膏流到焊盘外：
跟进焊盘、元件管脚和锡膏是不是空气氧化；
调节模板张口与焊盘对合；
在电子器件贴片全过程中，焊膏被放置于旋片元件的管脚与焊盘中间，假如焊盘和元件管脚湿润欠佳(
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锡珠
在印刷技术中因为模板与焊盘对中偏位造成焊膏流到焊盘外：
跟进焊盘、元件管脚和锡膏是不是空气氧化；
调节模板张口与焊盘对合；
在电子器件贴片全过程中，焊膏被放置于旋片元件的管脚与焊盘中间，假如焊盘和元件管脚湿润欠佳(可锻性差)，液体焊接材料会收拢而使焊接不充足，全部焊接材料颗粒物不可以汇聚成一个点焊。一部分液体焊接材料会从焊接排出，形成锡珠。广州pcba包工包料厂家
贴片式全过程中Z轴的工作压力过太一瞬间将锡膏压挤到焊盘外。
调节Z轴工作压力；
加温速率过快，時间过短焊膏內部水份和无法蒸发出去，抵达流回电焊焊接区的时候造成、水份烧开，迸溅锡珠。广州pcba包工包料厂家
调节加热区活性区溫度升高速率。
模板张口规格及轮廊不清楚。
查验模板张口及轮廊是不是清楚，必需时要拆换模板。广州pcba包工包料厂家
SMT贴片加工从试件到批量生产时，一定要有充足的提前准备，以确保全部产品能成功上机操作，应防止在这里全过程中发生各领域的问题，由于线路板的生产率将造成较大的危害，可以提早做好提前准备，随后在运用时可以更为安全性。广州pcba包工包料厂家
对各种夹具.模貝.辅助软件开展按时检修；保证SMT生产流水线能不断平稳地生产制造出达标的产品；在检验环节配备适度的检测和测量设备，以达到生产过程中产品特点和工艺特性的测量和检测，把这种特点操纵在规范的范畴内，严格执行相对应的管理流程实行件查验.个人检查.相互之间查验.检查规章制度。广州pcba包工包料厂家
在装配流水线上的上道工艺过程如检验不过关，决不能转下道工艺过程。
创建清楚的基准点，关键监管重要工艺流程和工艺流程。
达标产品生产日期.生产制造总数.生产制造日期.实际操作工作人员.检验人员鉴别标示清晰，可以根据方案.工艺流程卡.工单。广州pcba包工包料厂家
擦网不干净也有可能造成模版底端锡球环境污染，残余到PCBA表面，进而产生相近锡飞溅的状况。
SMT贴片加工的历程中由于订单信息的量不大，难以避免的会发生经常的换线，上料，改料的状况。因而在这个环节中务必要有严格要求的规范化步骤，以防止在高频的拆换线，更换原材料的历程中发生原材料升级错的状况。广州pcba包工包料厂家
SMT贴片式做版或是生产加工ODM和OEM电子加工厂在电子器件加工制造业几乎随处都是有，一点也不浮夸的讲，只需有产业园的地区，里边就有一个SMT生产厂，或大或小，这是由于在电子器件加工制造业，电子器件产业链相对高度展的結果。广州pcba包工包料厂家
助焊膏的反映率或湿润速度对助焊膏飞溅的危害已经有人科学研究过。湿润时间是决策助焊膏飞溅的要素，比较慢的湿润速度不易产生飞。广州pcba包工包料厂家
电子器件：元器件的种类、型号规格、额定值值和正负极等特点需符合实际商品的cad零件图和统计表规定。
部位：在贴装全过程中，要确保电子器件的端部或是管脚要两端对齐或是垂直居中，电子器件的焊端触碰助焊膏图型要，电子器件的贴装部位。广州pcba包工包料厂家
工作压力：在smt贴装全过程时要把控好工作压力，切忌过低或是过高，若工作压力过低则很容易发生焊锡膏
