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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。电路板制作工厂
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海
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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。电路板制作工厂
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。电路板制作工厂
摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程手机摄像头模组的SMT生产工艺流程如下:
来料检测-->PCB的面丝印焊膏-->贴片-->烘干（固化）-->再流焊接-->检测-->返修3.1来料检测在生产过程中，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行检验，这个过程称为IQC（进料品管）。电路板制作工厂
再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。电路板制作工厂
再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。电路板制作工厂
PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。电路板制作工厂
以更小的电子器件转变为总体目标
在线路板中，您会见到不一样的电子器件坐落于同一块板上。如今，他们在SMT贴片加工全过程的中激发着十分关键的功效。由于，他们一起用于制造全部PCBA并借此来完成电气设备作用的联通。电路板制作工厂
这种零件的变动会造成制造全过程中的艰难。必须留意的是，假如一块PCBA的差异一部分来源于不一样的制造商，他们会各有不同。并不是全部制造商都可以生产制造同样的电子器件。他们的构成部分很有可能会各有不同——尺寸、样子和作用。电路板制作工厂
假如存有电子器件的种类复杂多种多样，则难以开展的生产加工。在贴片加工的环节中，电子器件的类型越低就越好，型号规格越统一越好，如果有变动应尽量低占有率。电路板制作工厂
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