金基预成型焊片
金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。无需助焊剂，
Au80Sn20焊锡片包装方案
金基预成型焊片
金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。
产品储存管理：
1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
预成型锡焊片(环)
带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。
产品特点
·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；
·大小尺寸准确，公差不超过0.01mm；
·表层助焊剂干爽，不粘；
·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。
为了使焊片拥有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。
预成型焊片指南
预成型焊料指南
特殊形状，配置以匹配焊点要求，速度元件到板焊接操作。
焊料预成型件是由焊料或铜焊金属制成的制造形状，旨在适合特定的接头配置。预成型件包含和预定数量的合金或纯金属。它们已用于各种应用，例如混合和分立元件组装和表面贴装技术。用于代替传统的焊料形式，如线和锭，预成型为不同的应用提供了优势，包括多功能性、增强的生产经济性和灵活性。形状多样预成型件有多种传统形状，例如垫圈、圆盘、正方形和矩形。小至 0.010 英寸的预成型件。方形或直径 0.010 英寸的可保持严格的公差，以确保焊锡量的准确性。垫圈外径可小至 0.030 英寸或更小，具体取决于材料和厚度规格。功能区是也可供用户生产自己的瓶坯。数量的焊料也可以为直径小至 0.003 英寸的球体。
预制件形状的数量仅在它们可以被利用的多种方式中被超过。管芯附接预制件用于附接硅。锗或 III-V 族化合物冲模到基板上。焊料和铜焊预成型件用于器件组装和密封。
预制棒有220多种合金，熔化温度从47.0℃到1063℃不等。在临界情况下，纯度可高达99.999%。
除了适应性之外，瓶坯还极大地提高了生产经济性。因为预定的焊锡量不依赖于员工的判断，所以不需要高技能的操作员。反过来，这转化为大量的劳动力节省。由于预成型件通常会产生均匀的焊点，因此简化了终检查。预先放置的预制件可以可靠地焊接难以到达的区域，也可以涂上松香/树脂助焊剂以形成完整的焊接系统。
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