镀金板
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合
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镀金板
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL，因此带来了金丝短路的问 题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显； 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄， 客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会 造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦 定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板 做金手指不。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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镀锌板室内垃圾桶
桶采用镀金钢板焊接而成，镀金钢板厚度1.5MM，内含镀锌钢板内桶，方便垃圾的储存。
1、垃圾桶外观高雅漂亮，给您的环境带来美的享受； 2、表面光洁，减少垃圾残留，易于清洁； 3、耐酸、耐碱、耐腐蚀、耐候性强； 4、投递口圆角设计，安全无利口； 5、广泛适用于各种环境，更可用于垃圾分类收集，如办公大楼、酒店、物业、工厂、学校等办公场所。
镀金加工工艺,镀金也有软金和硬金的区别，硬金一般用以火红金手指的，基本原理是将镍和金（别名金盐）融化于化学药l水里，将pcb线路板浸在电镀工艺主缸并接入电流量而在线路板的铜泊表面转化成镍金涂层，电镍金因涂层强度高，抗磨损，不容易被氧化的优势在电子设备中获得普遍的运用。沉金与镀金所建立的分子结构不一样，沉金较镀金而言更易于电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳，并且也不容易空气氧化，因此 应用沉金加工工艺全是相对性规定较高的木板。
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