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四川银铜焊片预成型高导热导电在线咨询 金川岛SMT电子封装

焊接合金材料选择 1,耐腐蚀、防氧化接头,通常选用金(Au)基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。 2,从强度考虑,一般由高到低的顺序是:钴基、镍基、钯基、钛基、(Au)金基、锰基、铜基、银基、铝基。 3,从电性能方面考虑,通常选用金(Au)基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下,优先选用价格便宜的铜基钎料。 4,对于特殊要求的焊件,要根据
银铜焊片预成型高导热导电








焊接合金材料选择




1,耐腐蚀、防氧化接头,通常选用金(Au)基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。

2,从强度考虑,一般由高到低的顺序是:钴基、镍基、钯基、钛基、(Au)金基、锰基、铜基、银基、铝基。

3,从电性能方面考虑,通常选用金(Au)基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下,优先选用价格便宜的铜基钎料。

4,对于特殊要求的焊件,要根据具体要求选用钎料。例如,在核工业中使用的钎料不允许含硼,因为硼对中子有吸收作用。





私人定制




焊点的位置和需要的焊锡量,这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%,可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点,比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。金川岛提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择,我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。


预成型焊片分类






1、预成型焊片标准规格

预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸,0.001英寸>0.060英寸,0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸,0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸,0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸,0.001英寸>0.020英寸,0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸, 0.0005英寸;

2、更高的焊接可靠性

预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择,还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备,预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。









使用银焊料进行焊接




一是在使用银焊丝之前确保您的金属表面清洁。这意味着用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂清除材料表面的任何污垢或氧化物涂层。

完成后,就可以通过加热镀银表面并施加少量压力以确保接触来开始银焊过程。完成此操作后,使用焊抢发出的短暂热量,同时根据需要添加填充金属,直到金属件完全镀上银。

此时,您需要在银焊过程中根据需要使用低热量设置和短脉冲焊抢。这将有助于防止银焊料熔化到您的项目中可能存在的任何狭窄点,如接头或桥梁!

之后,是时候将银焊料的熔渣副产品添加到您的项目中并清理掉留下的任何银焊料了。

后一步是在使用之前用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂冲洗项目!






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