随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求
包装木箱生产
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。此外，关于托盘标准，我国还有：GB/T 3716-2000托盘术语，GB/T 16470-1996托盘包装，GB/T 15234-1994塑料平托盘，GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法，GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。
若用阔叶材，需先经过处理：可用针阔叶材混合制浆，或用化学方法处理木片，也可用热水、蒸汽。纤维分离前将原料用削片机切成长20～30毫米、厚3～5毫米、宽15～25毫米的薄片。木片过大，在预热处理和磨浆过程中难以软化或软化不匀、纤维分离度小；木片过短则被切断的纤维比例大，交织性能差，导致纤维板强度下降。检测刨花板的甲醛释放量是一个复杂过程，通过以下方法简单初步地判断刨花板板的甲醛释放量。切削的木片经筛选、再碎、水洗等工序后送入料仓，以备纤维分离。
② 浆料处理。即根据产品用途,分别进行防水、增强、耐火和防腐等处理,以改善成品有关性能。硬质、半硬质纤维板浆料要用石蜡乳液处理提高耐水性，而软质板浆料既可用松香乳液,也可用石蜡-松香乳液。施加防水剂可在浆池或连续施胶箱中进行。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0。用于增强处理的增强剂要能溶于水,能被纤维吸附,并能适应纤维板的热压或干燥工艺，硬质纤维板多用酚醛树脂胶。耐火处理以施加耐火1药剂如FeNH4PO4及MgNH4PO4等较为普遍。在浆料中加入铜盐可起到防腐的作用。处理后的浆料，或经干燥进行干法成型；或在调整浓度后直接进入成型机作湿法成型，制成一定规格并有初步密实度的湿板坯。
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