承载带制程
承载带制程大约可分成四种, 分别是吹气成型, 真空成型, 公模成型 及辅助成型, 在材料经过加热后, 经由带动至指置使进行载带成型, 经冲孔程序后,收卷产出成品. 依材料的物性,抗张,伸长,熔融指数的不同与零件的大小形状,模具的设计,脱模的角度,都会影响制程的稳定与产量.
电子组件包装承载带规范
电子工业协会创建于1924 年, 而今, 成员已超过
载带代工报价
承载带制程
承载带制程大约可分成四种, 分别是吹气成型, 真空成型, 公模成型 及辅助成型, 在材料经过加热后, 经由带动至指置使进行载带成型, 经冲孔程序后,收卷产出成品. 依材料的物性,抗张,伸长,熔融指数的不同与零件的大小形状,模具的设计,脱模的角度,都会影响制程的稳定与产量.
电子组件包装承载带规范
电子工业协会创建于1924 年, 而今, 成员已超过 500 名, 广泛代表了设计生产电子组件、部件、通信系统和设备的制造商以及工业界和用户的利益，在提高制造商的竞争力方面起到了重要的作用。
SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。
危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。
SMD载带按用途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类SMD载带、贴片电容载带、SMT连接器载带等。
SMD载带装入编带机后，不能正常使用，出现载带在引导齿轮脱开，齿轮无负载空转。大多数情况下，带子的E和F已经移位或超出了它的能力范围。因载带编带移动，全靠载带包住导引齿轮，载带导引孔带动上轮齿带动载带移动工作。比如没有套上，或者已经套上了，但是不够紧。易引起脱落，带不动的带子，就是所谓的卡带。这类情况，一般出现在载带B0的产品中。
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