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在外加电压为零时，电子的扩散电流与反向的漂移电流相等，达到动态平衡。在加正向偏压(即金属加正电压，半导体加负电压)时，自建场削弱，半导体一侧势垒降低，于是形成从金属到半导体的正向电流。当加反向偏压时，自建场增强，势垒高度增加，形成由半导体到金属的较小反向电流。因此，SBD与PN结二极管一样，是一种具有单向导电性的非线性器件。
肖特基二极管的作用
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在外加电压为零时，电子的扩散电流与反向的漂移电流相等，达到动态平衡。在加正向偏压(即金属加正电压，半导体加负电压)时，自建场削弱，半导体一侧势垒降低，于是形成从金属到半导体的正向电流。当加反向偏压时，自建场增强，势垒高度增加，形成由半导体到金属的较小反向电流。因此，SBD与PN结二极管一样，是一种具有单向导电性的非线性器件。
在N型基片和阳极金属之间形成肖特基势垒。当在肖特基势垒两端加上正向偏压(阳极金属接电源正极，N型基片接电源负极)时，肖特基势垒层变窄，其内阻变小;反之，若在肖特基势垒两端加上反向偏压时，肖特基势垒层则变宽，其内阻变大。
采用有引线式封装的肖特基二极管通常作为高频大电流整流二极管、续流二极管或保护二极管使用。它有单管式和对管(双二极管)式两种封装形式
Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管，简称：SB,比如：SB107,SB1045CT……
Schottky Barrier Diode:也有简写为：SBD来命名产品型号前缀的。但SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。
因此，SBD也称为金属-半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。
关于 ASEMI肖特基二极管 的封装
通过型号识别封装外形：
MBR10100:TO-220AC,单芯片，两引脚，
MBR10100CT:TO-220AB,双芯片，三引脚，型号后缀带CT
MBRB10100CT:TO-263（D2PAK）、贴片。
型号前面四个字母B,代表TO-263,国际通用命名。双芯片，三引脚，型号后缀带CT
MBRD1045CT:TO-252（DPAK）、贴片。
MBRD与MBRB都是贴片，D:TO-252,B:TO-263.
MBR3045PT:TO-3P,型号后缀"PT"代表TO-3P封装，
原MOTOROLA现叫做SOT-93
SD1045:D表示TO-251
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