化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镀镍层的性能及优
化学镍处理
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镀镍层的性能及优点1.利用次磷酸钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
3.根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
4.镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
5.低磷镀层具有良好的可焊性。
化学镍电镀的分析方法有哪些呢A、镍离子含量分析方法：
1．取10ml冷却液于300ml锥形瓶中，加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的氨水，加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黄变蓝，记录下EDTA使用量V
镍离子浓度=V×0.587g/L
B次磷酸钠分析方法：
1.取稀释液2ml于锥形瓶中，移取25ml浓度为0.1N的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的盐酸，盖上瓶盖，于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水，以0.1N的硫酸钠滴定，直至溶液变为淡黄色，加入约5ml的淀粉溶液，溶液变为蓝/黑色，再次以0.1N的硫酸钠滴定直至溶液变为无色，记录下所用的硫酸钠体积V1
3.进行空白实验，记录下空白实验硫酸钠的体积V2
次磷酸钠浓度=2.65×（V2-V1）g/L。
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