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CT检测

工业CT检测技术是以X 射线和γ射线作为辐射源的工业CT，其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源，其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ICT),使用的辐射源多为x射线或y射线，包括低能X 射线或由产生的高能X射线，常用的γ射线同位素则有192Ir、137Cs 和60Co 等。

CT检测应用

工业CT与传统的X射线探伤和超声波探伤相比，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。

对工件的CT扫描断层图或三维图像进行分析，能够、准确、直观的检测到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等）。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，检测精度可达1um，同时给出钢管的壁厚分析、同心度、单位长度的重量等；亦可用于发电设备的实时检测。

CT检测应用闪烁体的分立探测器的主要优点

应用闪烁体的分立探测器的主要优点是：闪烁体在射线方向上的深度可以不受限制，从而使射入的大部分光子被俘获，提高探测效率。尤其在高能条件下，可以缩短获取时间；因为闪烁体是独立的，所以几乎没有光学的窜扰；同时闪烁体之间还有钨或其他重金属隔片，降低了X射线的窜扰。分立探测器的读出速度很快，在微秒量级。同时可以用输出脉冲来选通数据采集，限度减小信号上叠加的噪声。分立探测器对于辐射损伤也是不敏感的。

图像增强器是一种传统的面探测器，是一种真空器件。名义上的像素尺寸＜100μm，直径152～457mm(6～18in)。读出速度可达15～30 帧/s，是读出速度快的面探测器。由于图像增强过程中的统计涨落产生的固有噪声，图像质量比较差，一般射线照相灵敏度仅为7～8%，在应用计算机进行数据叠加的情况下，射线照相灵敏度可以提高到2%以上。缺点就是易碎和有图像扭曲。面探测器的基本优点是不言而喻的—它有着比线探测器高得多的射线利用率。面探测器也比较适合用于三维直接成像。所有面探测器由于结构上的原因都有共同的缺点，即射线探测效率低、无法限制散射和窜扰、动态范围小等。高能范围应用效果较差。