驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的客户可分为3类：家庭用户、工业用户和用户。家庭用户的特点是价格便宜而性能要求不高；用户要求性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。
硅片刻蚀设备
驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的客户可分为3类：家庭用户、工业用户和用户。家庭用户的特点是价格便宜而性能要求不高；用户要求性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如环保要求迫使他们改变封装型式。
半导体封装形式介绍
3．3．5 封装晶片级封装CSP(Chip Scale Package)。几年之前以上所有的封装其封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来和以前封装的区别。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1．4或1．2的定为CSP。目前开发应用为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存件和逻辑器件。就目前来看CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百以上。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机等。
金属网片的滤网、喇叭网、隔柵网片，金属工艺品上书签、铭牌、标牌及金属面花纹制作都是通过实现片状的方式来处理。从材质的角度蚀刻片中的铜外观上不仅亮丽、硬度低、很容易加工，可以和铁来焊接组合。不锈钢材质则能细腻的制作出细部线条，硬度较高，一般选择蚀刻来做工艺精度上不仅是产品光滑，也优于切割加工弊端。
学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
刻蚀是半导体制造三大步骤之一刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸显。半导体制造主要步骤包括光刻、刻蚀、以及薄膜沉积三大步骤，并且不断循环进行，以构造出复杂精细的电路结构。而这三个环节工艺的程度也直接决定了晶圆厂生产高制程产品的能力，以及芯片的应用性能。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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